玻璃生产工艺流程图玻璃是如何生产出来的呢？这个问题对于专家来说可能很简单，但是对于普通的消费者来说可能还是有了解的兴趣的，今天，我们和中华瓶网的小编一起去简要的了解一下。玻璃的生产工艺包括：配料、熔制、成形、退火等工序。分别介绍如下：

　　1．配料，按照设计好的料方单，将各种原料称量后在一混料机内混合均匀。玻璃的主要原料有：石英砂、石灰石、长石、纯碱、硼酸等。

　　2．熔制，将配好的原料经过高温加热，形成均匀的无气泡的玻璃液。这是一个很复杂的物理、化学反应过程。玻璃的熔制在熔窑内进行。熔窑主要有两种类型：一种是坩埚窑，玻璃料盛在坩埚内，在坩埚外面加热。小的坩埚窑只放一个坩埚，大的可多到20个坩埚。坩埚窑是间隙式生产的，现在仅有光学玻璃和颜色玻璃采用坩埚窑生产。另一种是池窑，玻璃料在窑池内熔制，明火在玻璃液面上部加热。玻璃的熔制温度大多在1300~1600゜C。大多数用火焰加热，也有少量用电流加热的，称为电熔窑。现在，池窑都是连续生产的，小的池窑可以是几个米，大的可以大到400多米。

　　3．成形，是将熔制好的玻璃液转变成具有固定形状的固体制品。成形必须在一定温度范围内才能进行，这是一个冷却过程，玻璃首先由粘性液态转变为可塑态，再转变成脆性固态。成形方法可分为人工成形和机械成形两大类。

　　A．人工成形。又有（1）吹制，用一根镍铬合金吹管，挑一团玻璃在模具中边转边吹。主要用来成形玻璃泡、瓶、球（划眼镜片用）等。（2）拉制，在吹成小泡后，另一工人用顶盘粘住，二人边吹边拉主要用来制造玻璃管或棒。（3）压制，挑一团玻璃，用剪刀剪下使它掉入凹模中，再用凸模一压。主要用来成形杯、盘等。（4）自由成形，挑料后用钳子、剪刀、镊子等工具直接制成工艺品。

　　B．机械成形。因为人工成形劳动强度大，温度高，条件差，所以，除自由成形外，大部分已被机械成形所取代。机械成形除了压制、吹制、拉制外，还有（1）压延法，用来生产厚的平板玻璃、刻花玻璃、夹金属丝玻璃等。（2）浇铸法，生产光学玻璃。（3）离心浇铸法，用于制造大直径的玻璃管、器皿和大容量的反应锅。这是将玻璃熔体注入高速旋转的模子中，由于离心力使玻璃紧贴到模子壁上，旋转继续进行直到玻璃硬化为止。（4）烧结法，用于生产泡沫玻璃。它是在玻璃粉末中加入发泡剂，在有盖的金属模具中加热，玻璃在加热过程中形成很多闭口气泡这是一种很好的绝热、隔音材料。此外，平板玻璃的成形有垂直引上法、平拉法和浮法。浮法是让玻璃液流漂浮在熔融金属（锡）表面上形成平板玻璃的方法，其主要优点是玻璃质量高（平整、光洁），拉引速度快，产量大。

　　4．退火，玻璃在成形过成中经受了激烈的温度变化和形状变化，这种变化在玻璃中留下了热应力。这种热应力会降低玻璃制品的强度和热稳定性。如果直接冷却，很可能在冷却过程中或以后的存放、运输和使用过程中自行破裂（俗称玻璃的冷爆）。为了消除冷爆现象，玻璃制品在成形后必须进行退火。退火就是在某一温度范围内保温或缓慢降温一段时间以消除或减少玻璃中热应力到允许值。

　　此外，某些玻璃制品为了增加其强度，可进行刚化处理。包括：物理刚化（淬火），用于较厚的玻璃杯、桌面玻璃、汽车挡风玻璃等；和化学刚化（离子交换），用于手表表蒙玻璃、航空玻璃等。刚化的原理是在玻璃表面层产生压应力，以增加其强度。

　　声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。侵权投诉

　　：单晶生长→切断→外径滚磨→平边或Ｖ型槽处理→切片倒角→研磨腐蚀→抛光→清洗→包装 切断：目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分，将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度，切取试片测量单

　　及设备：随着互联网时代的高速发展，芯片基本上变得无处不在。芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，我们日常生活中用的电脑、手机甚至家用电器都会用到芯片。

　　包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为

　　有几类： 1.共挤 共挤便是热缩套管母粒与热熔胶根据热缩套管挤塑机另外挤压成形，关键用以持续双壁热缩套管，这类加工

　　包括，三氯氢硅合成、四氯化硅的热氢化（有的采用氯氢化），精馏，还原，尾气回收，还有一些小的主项，制氢、氯化氢合成、废气废液的处理、硅棒的整理等等。 主要反应包括

　　层面的核心竞争力，所以为了尽早的占据手机摄像头市场的份额，需要对手机摄像头

　　等绘图元素，分别表示开始或结束、方案和过程、判断(审定、评估)环节、工作流方向。 工作

　　在电子加工行业中一直是一个备受关注的环节，SMT贴片加工的品质将直接影响到我们整个电子加工的品质问题。下面和大家介绍一下在加工

　　就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将片式元器件贴放到印制电路板规定的位置上，最后将贴装好

　　分为手工焊接和SMT贴片自动焊接两种，一种是纯粹靠人工作业，产品的质量完全取决于工人的熟练程度和焊接技术的高低；一种是靠设备来自动焊接，产品的质量取决于技术人员对

　　企业对自动化设备的需求充满渴望，东莞市塘厦领航者自动化设备厂为满足客户的需求，公司已全面复工，提供口罩

　　控制成本，确保质量。本文将通过分析不同类型的HDI板来展示和讨论HDI PCB的一些类型的

　　的要求，详细地表示该系统的全部设备、仪表、管道、阀门和其他有关公用工程系统。本期内容主要介绍管道仪表

　　对于刚刚接触DCS行业的人员，或非自动化专业人员，难免会遇到无法正确识别DCS

　　FPC柔性线路板应用范围非常的广泛，一些电路电子，汽车上都会使用到，柔性电路板有双面的，也有单面的，单面和双面柔性电路板他们的

　　按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。下面介绍一下PCB板

　　等等。PCBA制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程，详见如下PCBA

　　资料免费下载。1、开料，2、钻孔3、沉铜，4、图形转移，5、图形电镀，6、退膜，7、蚀刻，8、AOI 检测，9、绿油，10、字符，11、镀金手指，12、镀锡板，13、烘烤，14、成型，15、测试，16、终检，17、包装好之后，就可以出货了

　　的技术核心，包含了物料平衡、设备、仪表、阀门、管路等信息，无论是设计院的工程师、化工厂的

　　的时候，总是一片茫然，满脸懵逼！看到图中各种奇形怪状的符号不知所指。关于

　　的要求，详细地表示该系统的全部设备、仪表、管道、阀门和其他有关公用工程系统。本期内容主要介绍管道仪表

　　上标识的DCS控制点及设备连接线路和连锁来分析控制原理。但是对于刚刚接触DCS行业的人员，或非自动化专业人员，难免会遇到无法正确识别DCS

　　本文开始介绍了覆铜板分类与覆铜板的组成，其次介绍了覆铜板的性能和标准，最后介绍了覆铜板的制作

　　本文开始介绍了动力电池概念与结构，其次介绍了动力电池的七大特点，最后介绍了汽车动力电池十大

　　解析。常规PCB基板材料一一覆铜板，它主要是通过四道大工序依次完成的：树脂胶液的合成与配制（制胶）;半成品的浸、干燥（上胶）;层压成型（压制）;剪切、包装。覆铜板

　　本文开始介绍了什么是铝基板与铝基板的工作原理，其次介绍了铝基板的构成及PCB铝基板用途，最后详细介绍了铝基板

　　软包锂电池只是液态锂离子电池套上一层聚合物外壳。本文介绍了软包锂电池的参数以及软包锂电池的优缺点，其次详细的介绍了软包锂电池

　　解析。贴片电阻叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按

　　PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

　　及其产业特点等做一个简要介绍。 现今世界上超大规模集成电路厂（台湾称之为晶圆厂，为叙述简便，本文以下也

　　锂离子电池是目前世界上技术性能最好的可充电化学电池,具有工作电压高、比能量大、循环寿命长、

　　废蓄电池进入回收过程后，回收过程可分为三个阶段： (1)废铅酸蓄电池的拆解 规范化的再生厂家的铅酸蓄

　　全过程! 1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺

　　阳电池组件是将太阳光能直接转变为直流电能的阳光发电装置。多个组件经串联和并联可组成发电方阵，提供

　　中，使用助熔剂可降低磷矿石的熔点，降低成本。常用的助熔剂为蛇纹石，它是一

　　（一）面辅料进厂检验面料进厂后要进行数量清点以及外观和内在质量的检验，符

　　┌——┐ ┌——┐ ┌———┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ ┌——┐ │验布│→│裁剪│

　　方法是用无机化工进行化学合成饲料添加剂的典型方法。其原料只用液氨和二氧化碳，

　　一、 原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。二、

　　清洗与干燥（CLEANING）涂光刻胶（PR COAT） 前烘烤（PREBREAK）曝光（DEVELO